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华为推出业界首款5G基站核心芯片,命名“天罡芯片”

时间:2025-05-05 08:13:16 来源:泄露天机网 作者:百科 阅读:470次
  导读:华为今日在京召开5G发布会,天罡芯片推出业界首款5G基站核心芯片——天罡芯片。推出

  1月24日上午消息,业界华为今日在京召开5G发布会。首款华为常务董事、站核运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布,心芯华为推出业界首款5G基站核心芯片——天罡芯片。片命



  “过去的天罡芯片一年中,5G和AI是推出最热的两个词”,丁耘称,业界华为在过去一年中取得了众多成就:在去年的首款MWC中,发布了5G端到端的站核解决方案;去年10月10日,发布了性能最高、心芯功耗最低的片命AI芯片和解决方案;在即将到来的2019年春节,华为还将运用5G技术直播4K春晚。天罡芯片

  丁耘透露,截止目前,华为已获得30个5G合同,5G已经累计发货2.5万个基站。

  今日,华为正式发布业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。丁耘称,天罡芯片拥有超高集成度和超强算力,比以往芯片增强约2.5倍。

  “4G改变生活,5G,华为认为会让生活更美好”,丁耘说道。

  今年1月22日,华为轮值CEO胡厚崑在达沃斯世界经济论坛小组会议上透露,华为已在超过10个国家部署5G网络,并计划未来12月再进入20个国家。他预测,5G智能手机将在今年6月登陆市场。

(责任编辑:焦点)

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